PCB散热之过孔的做用

PCB散热之过孔的做用 PCB 为多层复合结构，主要由基板树脂材料和铜箔组成，信号层、电源层及地层之间等必须经过绝缘的树脂材料进行隔开。 web 而实际上信号层也就是铜箔层每每很是薄，树脂层才会占据大量空间。同时，由于树脂材料（ FR4）的导热率（～0.3 W/m. ℃）远低于铜箔（～398 W/m. ℃），所以 PCB 在厚度方向上的综合导热系数很低。svg 一般 PCB 在平面方向上的导热能力

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