微波射频学习笔记16-------倒F板载PCB天线设计过程

倒F天线设计过程 设计案例：1GHz天线，板材FR4，板厚1mm 1.首先脑海中有天线的模样，如下图 2.给出电磁仿真前变量的初值： （1）H=5mm（H+L≈λε/4），H值随便给的； （2）L=λε/4 - H = 50.4 mm 信号在不同介质中，波长不同，一般取λ/（4√ε）和λ/4的平均值作为初始值； λ= c/f = 3108m/s / 1109Hz =300 mm λ/4 =75 m

>>阅读原文<<