联芸科技发布支持64层3D QLC主控解决方案

杭州2018年9月17日电 /美通社/ -- 9月17日，国产知名SSD主控芯片厂商联芸科技（MAXIO）正式对外宣布：MAS0902 固态硬盘主控芯片已支持原厂最新64层 3D QLC NAND 闪存颗粒，并提供搭载联芸科技自主研发、支持原厂 3D QLC NAND 的高品质固件的固态硬盘完整解决方案。MAS0902 固态硬盘主控芯片，已成功适配全球所有量产的 3D MLC/TLC NAND 闪

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