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热阻(Thermal resistance)spa 热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，代表了 1W热量所引发的温升大小，单位为℃/W或K/W。用热功耗乘以热阻，便可得到该传热路径上的温升。能够用一个简单的类比来解释热阻的意义，换热量至关于电流，温差至关于电压，则热阻至关于电阻。.net 热阻Rja：芯片的热源结（junction）到周围冷却空气（ambi
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