与器件封装热特性有关的参数学习

                             与器件封装热特性有关的参数汇总 序号 特性 符号表示 说明 1 结到周围环境的热阻 一、定义为从芯片的PN结到周围空气的温差与芯片所消耗的功率之比，即热阻安全 二、单位为℃/Wspa 三、=+code 四、=++blog -----外壳到散热器的热阻ci -----散热器到周围空气的热阻table 2 结到外壳的热阻 定义为从芯片的PN结到

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