PI膜热做用机理

1、热分析法：

 

 2、研究成果

   1.PI膜热老化机理

　　实验条件：8根500w的碘钨灯加热，200倍光学显微镜观察，PI膜的技术指标

　

　　实验概述：本研究分别以150 ℃ ,  175 ℃ , 200 ℃ , 225 ℃ , 250 ℃ , 275 ℃ , 300 ℃ , 325 ℃对8片相同的PI膜加热90min以观察其长时间耐受不一样温度的实际状况。

　　实验结果：

　　（1）在250 ℃及如下的温度范围，长时间加热对本研究所用PI膜无明显影响，而在超过275 0C之后PI膜在90min的加热后均出现不一样程度的形变，尤为在温度达到325 ℃后PI膜弯曲现象极为严重没法复原，性能及表面张力均发生变化。

 　　（2）在不一样温度下PI膜的气体释放状况：通常状况下，PI膜的真空出气状况大体能够分为三个阶段

  　　  1)在低于100 ℃时，真空出气主要是P工膜吸附的水分进行挥发。

    　　2)在100 ℃一 250℃之间，主要是PI膜表面吸附的一些油脂高分子物质挥发。

　　　　3)高于250℃时，因为超过PI膜耐温性的限制，PI膜自己可能也要分解，分解出水蒸汽、油脂高分子和CO:气体等。

参考文献：陈宇. 柔性衬底非晶硅薄膜太阳电池的研究[D].华中科技大学,2008.

 二、聚酰亚胺在长期热做用下性能的变化

　　实验条件：工业用聚酰亚胺薄膜，25μm，45×450mm的条状，在不一样温度下放置不一样的时间（d为天数）

　　 测试方式：力学性能测量——抗张拉伸机测量拉伸强度；

　　　　　　　结晶度——X射线衍射测量结晶度

　　　　　　　表面形貌——SEM（发射扫描电镜）观测表面形貌

　　实验结果：（1）聚合物拉伸强度大小与聚合物分子量、分子链排列和交联程度等因素相关；不一样温度下材料拉伸强度随老化时间的变化可知，在热老化做用下，材料的拉伸强度下降；

 

 

 （2）X射线衍射图谱

　　聚酰亚胺原子近程有序但远程无序，为非晶材料；在近程采用近似公式，经过峰位和半宽高对非晶聚合物进行相邻原子或者分子间平均距离和短程有序范围的定型分析，分析发现，老化后聚酰亚胺内部结构有序性降低，混乱度增长。

 

 （3）表面形貌：未老化聚酰亚胺表面比较规则且平整致密，在350℃下老化10 d 试样表面出现明显裂纹和空洞。

（4）寿命模型：

　　以拉伸强度降低30%做为寿命终结标志，获得相关因子为0.99965的寿命公式：

 　　参考文献： 周远翔等：加速热老化下聚酰亚胺材料力学性能和寿命模型研究. 绝缘材料.2017,50(7)

 3.聚酰亚胺膜低温热解机理