Allegro中Thermal relief Pad 和Anti Pad

一直都没有理解Thermal relief Pad 和Anti Pad的关系，现在弄明白了。具体如下： 假设现在要做的板子是四层板子，具体分层如下： Begin layer: top Internal1: VCC Internal2: GND End layer: bottom 假设有通孔类焊盘，所连接的网络为VCC，如下图所示， 顶层为regular pad 底层也为regular pad 通孔

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