16种PCB焊接缺陷它们都有哪些危害？

关注、星标公众号，不错过精彩内容 来源：传感器与检测技术 编辑整理：strongerHuang 硬件工程师都知道，焊板子也是一门技术，会不会焊接，一眼就能看出来。 本文就PCB常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 0 1 虚焊 外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ▶元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 ▶印制

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