造成电路板焊接缺陷的三大因素详解

点击上方“大鱼机器人”,选择“置顶/星标公众号” 福利干货,第一时间送达! 1 电路板孔的可焊性影响焊接质量 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。 所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有: 焊料的成份和被焊料的性质 焊料是
相关文章
相关标签/搜索