无引脚表贴元器件焊接

与理论课程中的计算和软件课程的编程不同，智能车竞赛制作中包含了一些机械和电子手工制作过程，其中控制电路需要借助于电路板来实现主要的信号处理与控制算法。在本科阶段的电子工艺实习中，很多同学已经掌握了基本电路板设计、焊接与调试的方法。 现在很多的元器件的封装越来越小，一些特殊封装的元器件集成电路（BGA，QFN等）依靠普通的电烙铁无法可靠地进行焊接。在智能车竞赛细则中，对于一些这样封装的传感器（主要是

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