端侧人工智能开发平台调研

一：AI芯片分类 从功能划分： 可以分为Training(训练)和Inference(推理)两个环节； 从应用场景划分： 可以分成“Cloud/DataCenter(云端)”和“Device/Embedded(设备端)“ 从技术架构发展划分：   通用类芯片，代表如GPU、FPGA；   基于FPGA的半定制化芯片，代表如深鉴科技DPU、百度XPU等；   全定制化ASIC芯片，代表如TPU、寒武

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