芯片封装——SOP

以前咱们介绍过DIP封装，这期咱们介绍SOP封装。

SOP封装是一种元件封装形式，常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，如今基本采用塑料封装，主要用在各类集成电路中。SOP封装的应用范围很广，并且之后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的做用。

SOP封装的优点：

一、系统集成度高，SOP能够经过LTCC工艺等多层立体结构实现对高Q电路和高功率模块的集成。所以从整个系统的集成度来说，并不比SOC差。

二、生产成本低、市场投放周期短

三、性能优良，可靠性高。

体积小、重量轻、封装密度大。

                                         图1 SOP8封装形式

LKT系列SOP8封装的芯片外接五个功能引脚，VCC、GND、RST、IO、CLK，设计开发阶段方便在PCB上焊接调试，批量生产阶段贴片生产效率高。近年来，LKT系列加密芯片普遍应用于智能门锁、智能家居、穿戴设备等集成电子电路的行业。

DIP和SOP封装的区别在于，DIP是直插封装，SOP是贴片封装。但两者都普遍应用于电子电路的生产设计中。SOP8封装更适合于生产发行中的贴片生产。

                   图2 SOP8封装芯片引脚分配图