智能硬件的简单剖析

    所谓的“智能硬件”主要由三部分组成：外壳、电子系统、软件系统。

    外壳与传统产品没有太大的区别，可是最新的智能硬件所有采用3D数码设计，3D打印机打样输出，而后再经过数控机床等进行生产，不管在用户体验、质量控制、模型精度都有了巨大的提高，并且大幅度下降了成本，大大缩短了产品投放市场的周期。

    电子系统这一部分看起来与传统产品没有太大区别，但实质上是有天壤之别的。最新的智能硬件的电子系统都是高度集成、模块化、公版化的，具备CPU计算和WiFi/蓝牙之类的直接联网能力，并且具备良好的功耗控制、很是节能。这一变化让生产者不只能够快速组装产品、在线加强产品功能，并且为软件和服务的承载提供了巨大的空间，完全改变了传统硬件的产业生态和服务模式。

    软件系统是变化最大的。传统硬件产品之因此称为“硬件”，主要就是一旦完成就很难修改，除非彻底报废后更新。智能硬件的“固件”其实已经彻底是软件，能够经过多种方式更新，从而修复Bug或加强功能，甚至增长全新的功能。软件经过网络与云端的各类服务和处理系统链接，从而具备非同寻常的“物理计算”能力。最新的智能硬件已经可以运行LUA或Python脚本，从而能够在运行时动态改变运行逻辑以及进行设备间通信和协同，也可让用户更好地参与进来。

    “智能硬件”这一律念褒贬不一，缘由在于不少产品鱼目混珠。是否属于智能硬件，对照上面三条进行检验，若是所有作到了，能够算作及格。要拿高分，主要看制做者的人品和里面的智慧了。