Android 热修复总结

热修复总结

平台	阿里 AndFix	阿里 HotFix1.x	Nuwa	微信Tinker	美团Robust	阿里 HotFix2.x
即时生效	yes	yes	no	no	yes	看状况
性能损耗	较小	较小	较大	较小	较小	较小
补丁包大小	通常	通常	较大	较小	较小	较小
占Rom体积	较小	较小	通常	较大	较小	看状况
接入复杂度	简单	简单	简单	复杂	简单	简单
安全校验	no	yes	no	yes	no	yes
类替换	no	no	yes	yes	no	yes
资源替换	no	no	yes	yes	即将支持	yes
so替换	no	no	no	yes	即将支持	yes
全平台支持	no	no	no	yes	yes	yes
开发透明	no	no	yes	yes	no	yes
gradle支持	no	no	yes	yes	yes	no
接口文档	较少	丰富	较少	丰富	丰富	丰富
成功率	较低	通常	通常	较高	最高	较高
后台管理	no	yes	no	yes	no	yes
加固兼容	yes	yes	no	部分兼容	yes	不肯定

上表基本涵盖了具备表明性的各类热修复方案，涉及到的各类关键指标的横向对比。

Slider 中大概总结了各类方案的实现方式，以及常见的问题。

Slider 地址： w4lle.github.io/sliders/hot…

详细的各类方案原理分析：

• Android热补丁之AndFix原理解析
• 从Instant run谈Android替换Application和动态加载机制
• Android热补丁之Tinker原理解析
• Android热补丁之Robust原理解析(一)

水平有限，不免有写的不对的地方，欢迎交流。
原文地址：热修复总结