看了毁你三观的PCB设计理论 高速PCB外层还要不要覆铜了

我们经常在教科书上或者IC原厂的PCB设计指南里看到，在layout的最后，我们应当对PCB的外层进行铺铜处理，即用良好接地的铜箔铺满PCB空白区域。   在PCB外层覆铜的好处如下： 对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制 提高PCB的散热能力 在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量。（这个能降低成本吗？ ） 避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形   但这么做也会

>>阅读原文<<