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PCB覆铜要点和规范
时间 2021-01-02
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数字电路 or 模拟电路
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一、覆铜布线要点规范 1.覆铜覆盖焊盘时,要完全覆盖,shape和焊盘不能形成锐角型的夹角。 2.尽量用覆铜替代粗线。当使用粗线时,过孔通常最好为非通常走线过孔,增大过孔的孔径和焊盘。 3.尽量用覆铜替换覆铜+走线的模式,后者常常产生一些小尖角和直角使用覆铜替换走线。 修改后: 4.shape 的边界必须在格点上,grid-off 是不允许的。(sony规范) 5.shape corner 必须大
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