光模块第五节之COB工艺

  光器件的封装工艺有TO56，COB等，高速光模块100G 40G采用的工艺是COB（chip on board），首先是贴片，SMT贴片完成的pcb板放在光芯片贴片机，蘸取银奖然后贴芯片，贴片完后有目检，观察银浆的量是否溢出等，然后贴电芯片，同样的操作。    打线，打线是在Driver TIA和LD PIN 阵列之间以及Driver TIA和PCB之间打金线，常用打线机进行，贴片和打线是至关

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