芯片是如何设计的? ( 华为科普）

在SoC中，CPU、NPU、DSP等元件各司其职 共同助力SoC这座大房子稳定运转 SoC这座房子是如何建造的呢？ 今天，小编带大家走进芯片内的广袤世界 看看芯片到底是如何设计的 拿好小本本，麒麟芯片的设计之旅开始喽~ 编辑 | 陈静岚 校对 | 钟妙莉 审核 | 黄晓明 来源 | 华为麒麟 “卡脖子”的35项关键技术总览! 中国第三代半导体名单！ 车联网各领域头部企业排行榜！ 独家！59家车联网

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