PCB板子中各个层的做用是什么，使用的时候须要注意什么

   不少PCB板设计爱好者，特别是新手对PCB设计当中的各个层的认识不是很充分，不知其做用和用法，这里给你们作一个系统的讲解：
　　一、Mechanical机械层顾名思义是进行机械定型的就是整个PCB板的外观，其实咱们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。它也能够用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不一样。另外，机械层能够附加在其它层上一块儿输出显示。
　　二、Keep out layer(禁止布线层) ，用于定义在电路板上可以有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域做为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。禁止布线层是定义咱们在布电气特性的铜时的边界，也就是说咱们先定义了禁止布线层后，咱们在之后的布过程当中，所布的具备电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界，经常有些习惯性把Keepout层做为机械层来使用，这种方式实际上是不对的，因此建议你们进行区分，否则每次生产的时候板厂都要给你进行属性变动。
　　三、Signal layer(信号层) ：信号层主要用于布置电路板上的导线。包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。Top层和Bottom层放置器件，内层进行走线。
　　四、Top paste和Bottom paste是顶层、底焊盘钢网层，和焊盘的大小是同样大的，这个主要是咱们作SMT的时候能够利用来这两层来进行钢网的制做，在刚网上恰好挖一个焊盘大小的孔，咱们再把这个钢网罩在PCB板上，用带有锡膏的刷子一刷就很均匀的刷上锡膏了，如图2-1所示。

　　五、Top Solder和Bottom Solder 这个是阻焊层，阻止绿油覆盖，咱们常说的“开窗”，常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，若是咱们相应的在阻焊层处理的话，就会阻止绿油来覆盖，会把铜露出来，以下图能够看出二者的区别：

　　六、Internal plane layer(内部电源/接地层)：该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线，咱们称双层板，四层板，六层板，通常指信号层和内部电源/接地层的数目。
　　七、Silkscreen layer(丝印层) ：丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各类注释字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层，分别放置顶层丝印文件和底层丝印文件。
　　八、Multi layer(多层) ：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不一样的导电图形层创建电气链接关系，所以系统专门设置了一个抽象的层—多层。通常，焊盘与过孔都要设置在多层上，若是关闭此层，焊盘与过孔就没法显示出来。
　　九、Drill Drawing(钻孔层)：钻孔层提供电路板制造过程当中的钻孔信息(如焊盘，过孔就须要钻孔)。 Altium提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
　　PCB设计完成以后就须要进行线路板打样了，选择一个好的线路板打样工厂也是相当重要的。捷配PCB采用军工材料、严格工厂管理、品质好！100%专业一对一客服，服务好！100%质量服务赔付承诺，信誉好！小编以前在设计初期，朋友介绍的这家公司，后来就一直使用这家公司的线路板打样https://www.jiepei.com/g34。各位PCB友有须要的话，能够尝试一下。