电子设计不得不说的接地技术
在电子设计中，最常碰到的技术就是电路板的接地，从最多见的单模拟电路回路接地、单纯的数字电路回路接地到模拟数字电路的混合接地，从这些接地的方式中无不显示着电子设计的发展。若是你设计的产品还有其余的要求，例如通过EMC的检测，电路板的信号频率比较高(信号的上升时间为10ns甚至更低的数量级)，那么，须要考虑的接地技术又要符合此时的因素。那么，今天就来分析说明下在这些因素的接地技术。spa
本文引用地址： http://www.eepw.com.cn/article/249663.htm在分析电路板的接地技术以前，首先要明白一个缘由，接地技术是为了提升电路稳定的因素之一。在电路设计中，经过各类接地技术来减少环路，就是这种方法之一。如今简单说下减小地环路影响采起的技术。设计
A 采用光耦技术链接电路3d
在设计电路中，为了充分保护后级电路免予受到前面电路的影响，光耦隔离技术是经常使用的方法之一：htm
这种设计中，能够很好的减小发送电路中对接受电路的影响，正是因为光耦的引入，大大减小了地环路对电路的影响。blog
B 采用隔离变压器技术链接电路get
这种方法中，采用1:1的变压器，这样隔离了发送电路和接收电路。使接收电路的接地回路大大减少。产品
C 采用共模扼流圈io
在电路设计中，接收电路经过共模扼流圈与发射电路相连，这样，可使接收电路的回路大大减少，同时，也为接收电路的EMC检测提供良好的技术支持。class
D 采用平衡电路技术下载
这种方法中，发送电路一般为多点并联的电源，经过各个至关于并联的模块电路，最后并联的各个模块并联单点接地。在平衡电路中，各个模块的电流流动互相不影响，从而提升系统的稳定性。
介绍完减少地环路的方法后，如今介绍下为了减小各类地的接地方法。
1、浮地技术
在电子设计中，经常使用的一种方法是浮地技术，这种方法的电路板的信号地和外部的公共地不相链接，从而保证了电路的良好的隔离。电路与外部的地系统有良好的隔离，不易受外部地系统上干扰的影响，可是，电路上易积累静电从而产生静电干扰，有可能产生危险电压。
小型低速(<1MHz)设备能够采用工做地浮地(或工做地单点接金属外壳)、金属外壳单点接大地，
2、串联单点接地
这种接地方法是公司大牛推荐的一种接地方法，因为其简单，在电路板设计中不用注意那么多，因此会使用的比较多。可是，这种电路容易存在共阻抗耦合，使各个电路模块相互影响。
3、并联单点接地
这种方法接地，虽然摆脱了串联单点接地的共阻抗耦合的问题，可是在实际的使用中，会引入接地线过多的烦心事，至于使用哪一种，须要在实际的过程当中综合评价。若是电路板面积容许，就使用并联模式，若是保持各个电路模块之间链接简单，那么采用串联模式。通常状况下，下载的板子中有电源模块，模拟电路模块，数字电路模块和保护电路模块，这种状况下，我采用并联单点接地的方法。
4、多点接地
多点基地技术在平常的设计中会使用的比较多，在多模块电路设计中使用的更多，这种接地方法能够有效地减小高频干扰问题，可是，也容易产生地环路的设计问题，这设计中要充分考虑到这一点，提升系统设计的稳定性。小型高速(>10MHz)设备的工做地应与其金属机壳实现多点接地，接地点的间距应小于最高工做频率波长的1/20，且金属外壳单点接大地。
总之，在电子电路设计中，最重要的一点是减少电路的回路面积，这对提升电子设计稳定性和提升电子系统EMC设计有着重要的做用。在实际的设计中，经过综合评价以上的各类技术，经过灵活使用，以便达到提升系统稳定性的目的