BMC学习记录-smartfusion硬件架构

时间 2021-01-10

标签 bmc 栏目系统架构繁體版

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电路设计硬件状态监控：本板的管理供电3.3V（ADC0）和负载供电12V(ABPS6)，Smartfusion 负载1.5V、3.3V和5V供电（ADC1/2/3）,负载3V3电流（CM2/TM2）和负载5V电流（CM3/TM3）,负载温度（TM0）; AMC子卡1、子卡2电流（ADC6/7）、子卡管理供电（CM0/TM1）和子卡普通供电（ABPS4/5）；通过I2C接口的ADC芯片获取接口

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