热阻参数介绍

    表征封装器件的热性能的常见方法是用“热阻”表示，用希腊字母“θ (theta)”或字母R（本文中用θ）表示。对于半导体器件，热阻表示在芯片表面耗散的热量对芯片结温的稳态温度的上升。     随着对更小，更快和更高功率器件的持续工业趋势，热管理变得愈来愈重要。不只设备趋向于小型化，并且安装在其上的电路板也在缩小。将器件单元尽量靠近地放置在更小的板上有助于下降整个系统尺寸和成本，并提升电气性能

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