把PCB线路板过孔堵上，到底是为何

　　导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，通过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。

　　Via hole导通孔起线路互相连结导通的做用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制做工艺和表面贴装技术提出更高要求。Via hole塞孔工艺应运而生，同时应知足下列要求：
　　（一）导通孔内有铜便可，阻焊可塞可不塞；
　　（二）导通孔内必须有锡铅，有必定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，形成孔内藏锡珠；（三）导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
　　随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，所以出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个做用：
　　（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面形成短路；特别是咱们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先作塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
　　（二）避免助焊剂残留在导通孔内；
　　（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空造成负压才完成：
　　（四）防止表面锡膏流入孔内形成虚焊，影响贴装；（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，形成短路。
　　导电孔塞孔工艺的实现
　　对于表面贴装板，尤为是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。现根据生产的实际条件，对PCB各类塞孔工艺进行概括，在流程及优缺点做一些比较和阐述：
　　注：热风整平的工做原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上，是印制电路板表面处理的方式之一。
　　一 、热风整平后塞孔工艺
　　此工艺流程为：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程进行生产，热风整平后用铝片网版或者挡墨网来完成客户要求全部要塞的导通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者热固性油墨，在保证湿膜颜色一致的状况下，塞孔油墨最好采用与板面相同油墨。此工艺流程能保证热风整平后导通孔不掉油，可是易形成塞孔油墨污染板面、不平整。客户在贴装时易形成虚焊（尤为BGA内）。因此许多客户不接受此方法。
　　二 、热风整平前塞孔工艺
　　2.1 用铝片塞孔、固化、磨板后进行图形转移
　　此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，进行塞孔，保证导通孔塞孔饱满，塞孔油墨塞孔油墨，也可用热固性油墨，其特色必须硬度大，树脂收缩变化小，与孔壁结协力好。工艺流程为：前处理→ 塞孔→磨板→图形转移→蚀刻→板面阻焊用此方法能够保证导通孔塞孔平整，热风整平不会有爆油、孔边掉油等质量问题，但此工艺要求一次性加厚铜，使此孔壁铜厚达到客户的标准，所以对整板镀铜要求很高，且对磨板机的性能也有很高的要求，确保铜面上的树脂等完全去掉，铜面干净，不被污染。许多PCB厂没有一次性加厚铜工艺，以及设备的性能达不到要求，形成此工艺在PCB厂使用很少。
　　2.2 用铝片塞孔后直接丝印板面阻焊
　　此工艺流程用数控钻床，钻出须塞孔的铝片，制成网版，安装在丝印机上进行塞孔，完成塞孔后停放不得超过30分钟，用36T丝网直接丝印板面阻焊，工艺流程为：前处理——塞孔——丝印——预烘——曝光一显影——固化用此工艺能保证导通孔盖油好，塞孔平整，湿膜颜色一致，热风整平后能保证导通孔不上锡，孔内不藏锡珠，但容易形成固化后孔内油墨上焊盘，形成可焊性不良；热风整平后导通孔边缘起泡掉油，采用此工艺方法生产控制比较困难，须工艺工程人员采用特殊的流程及参数才能确保塞孔质量。
　　2.3 铝片塞孔、显影、预固化、磨板后进行板面阻焊。
　　用数控钻床，钻出要求塞孔的铝片，制成网版，安装在移位丝印机上进行塞孔，塞孔必须饱满，两边突出为佳，再通过固化，磨板进行板面处理，其工艺流程为：前处理——塞孔一预烘——显影——预固化——板面阻焊因为此工艺采用塞孔固化能保证HAL后过孔不掉油、爆油，但HAL后，过孔藏锡珠和导通孔上锡难以彻底解决，因此许多客户不接收。
　　2.4 板面阻焊与塞孔同时完成。
　　此方法采用36T（43T）的丝网，安装在丝印机上，采用垫板或者钉床，在完成板面的同时，将全部的导通孔塞住，其工艺流程为：前处理--丝印--预烘--曝光--显影--固化。
　　此工艺流程时间短，设备的利用率高，能保证热风整平后过孔不掉油、导通孔不上锡，可是因为采用丝印进行塞孔，在过孔内存着大量空气，在固化时，空气膨胀，冲破阻焊膜，形成空洞，不平整，热风整平会有少许导通孔藏锡。目前，我公司通过大量的实验，选择不一样型号的油墨及粘度，调整丝印的压力等，基本上解决了过孔空洞和不平整，已采用此工艺批量生产。
    　线路板自制流程（若是中间用到线路板打样的话，能够联系线路板工厂捷配）
　　1、打印电路板
　　将绘制好的电路板用转印纸打印出来，注意滑的一面面向本身，通常打印两张电路板，即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果最好的制做线路板。
　　裁剪覆铜板
　　用感光板制做电路板全程图解 。覆铜板，也就是两面都覆有铜膜的线路板，将覆铜板裁成电路板的大小，不要过大，以节约材料。
　　预处理覆铜板
　　用细砂纸把覆铜板表面的氧化层打磨掉，以保证在转印电路板时，热转印纸上的碳粉能牢固的印在覆铜板上，打磨好的标准是板面光亮，没有明显污渍。
　　转印电路板
　　将打印好的电路板裁剪成合适大小，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机，放入时必定要保证转印纸没有错位。通常来讲通过2-3次转印，电路板就能很牢固的转印在覆铜板上。热转印机事先就已经预热，温度设定在160-200摄氏度，因为温度很高，操做时注意安全！
　　腐蚀线路板
　　先检查一下电路板是否转印完整，如有少数没有转印好的地方能够用黑色油性笔修补。而后就能够腐蚀了，等线路板上暴露的铜膜彻底被腐蚀掉时，将线路板从腐蚀液中取出清洗干净，这样一块线路板就腐蚀好了。腐蚀液的成分为浓盐酸、浓双氧水、水，比例为1：2：3，在配制腐蚀液时，先放水，再加浓盐酸、浓双氧水，若操做时浓盐酸、浓双氧水或腐蚀液不当心溅到皮肤或衣物上要及时用清水清洗，因为要使用强腐蚀性溶液，操做时必定注意安全！
　　线路板钻孔
　　线路板上是要插入电子元件的，因此就要对线路板钻孔了。依据电子元件管脚的粗细选择不一样的钻针，在使用钻机钻孔时，线路板必定要按稳，钻机速度不能开的过慢，请仔细看操做人员操做。
　　线路板预处理
　　钻孔完后，用细砂纸把覆在线路板上的墨粉打磨掉，用清水把线路板清洗干净。水干后，用松香水涂在有线路的一面，为加快松香凝固，咱们用热风机加热线路板，只需2-3分钟松香就能凝固。