非气密性封装的封装可靠性取样数介绍

非气密性封装的封装可靠性取样数介绍 主要参考文件 JESD47-I Stress-Test-Driven Qualification of Integrated Circuits 集成电路基于压力测试的考核 第一阶：了解取样标准从哪份标准可以查询，怎样看抽样数量矩阵表 2.1 非气密性封装可靠性的取样数主要在JESD47这份文件中定义，本文参考"I"版本。所谓非气密性封装主要为采用塑封料EMC(E

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