Layout 知识总结 3

定义平面分隔(Split Planes)、覆铜/灌铜(Copper Pour)、贴铜/铜箔(Copper) 概念 一般来说贴铜或者铜箔指的是 Copper，灌铜指的是 Copper Pour，但说到覆铜可能指的是 Copper Pour 也可能是统指 Copper、Copper Pour、Plane 三种大面积的覆铜方式。 定义平面分隔(Split Planes) 一般用在电源层或地层的分割中，当

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