Altium Designer Summer 09建立半圆焊盘方法

关于异形焊盘的建立，可参看下面的半圆PAD的制做：
1.新建一个PCB文件，而后在里面画一个半圆的Arc，即Place放置(P)》Arc，而且要将其开口处 封闭，便可用Place
   放置(P)》Line走线(L)封闭.
2.选中整个半圆区域，然后执行Tools工具(T)》Convert转换(V)》Create Region from selected primitives》Yes , 如此即可以得到这样的半圆形的区域.
3.建立一个PCB的库，将刚刚的半圆区域复制到Pcb库里面的Top Layer层。而后放贴片 Pad，将pad放在半圆的区域，
    同时在Top paster 和Top Solder 里面画一样形状的半圆， 此时只要复制，粘贴便可实现。保存PCB的库文件。
4.将自建的这个库添加到Libraries里面，以便将其放到PCB文件里面。
5.当将半圆的Pad放到PCB以后，即会发现出现绿色的报警信息。
6.单击Design设计(D)》NetList网络表(N)》Configure Physical Nets设置物理网络(G)。由此，半圆Pad建立完毕。
以此类推，其余形状的焊盘也能够经过这样的方式进行建立。