联发科Helio X30信息曝光 十核大杀器再升级!
联发科COO朱尚祖最近接受采访，透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息。 据说X30将采用台积电10nm工艺，依旧为十核，两个2.8GHz A73(Artemis)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心，GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU，基带方面支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通。 联发科Helio X30信息曝光 内
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