I-deas TMG 基础培训教程 – 小例题 (4)

关于 TMG 的热耦合

本例学习： 
  1. 了解热耦合时如何工作的 
  2. 热耦合的种类 
  3. 在热耦合中使用一维和二维单元

模型见上图，已经划分好网格并创建了以下组：
* CHIP
* BOARD
* PCB EDGE (PCB 板与封装材料的接触边界)
* CASING
* CASING TOP (封装材料的上边界)
* CASING BOTTOM (封装材料的下边界)
将要定义如下热边界条件：
* 在芯片上：10W 热载荷
* 封装材料的上、下边界保持 25°C 的常温。
读入模型文件：
…/tmg/tutorial/vignette004_init.unv
设置单位为 m-N，然后储存模型文件为：
vignette004.mf1

在芯片和 PCB 板之间定义热耦合：
Constant coefficient*：5000 (W/m2/C)

对 PCB 板和封装之间的边界传热，创建热耦合：
Constant coefficient：1600 (W/m2/C)

创建热边界条件 – Chip 受热载荷 10W：

创建热边界条件：封装壁顶部边界温度 25 °C：

创建热边界条件：封装壁底部边界温度 25 °C：

设置执行目录，求解，读入温度结果：

后处理：显示节点温度云图
由上页云图可以看到： 在芯片与 PCB 板之间以及 PCB 板边界梁与封装 (一维单元与二维单元之间) 都存在传热，说明热耦合发挥了作用。 下面说明热耦合是如何在一维单元与二维单元之间传热的。 在 TMG 中，梁元用于梁类结构的建模，同时也是在面的边界上创建边界条件的手段，如本例所示。