I-deas TMG 基础培训教程 – 小例题 (4)

关于 TMG 的热耦合 本例学习: 1. 了解热耦合时如何工作的 2. 热耦合的种类 3. 在热耦合中使用一维和二维单元 模型见上图,已经划分好网格并创建了以下组: * CHIP * BOARD * PCB EDGE (PCB 板与封装材料的接触边界) * CASING * CASING TOP (封装材料的上边界) * CASING BOTTOM (封装材料的下边界) 将要定义
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