PADS各层的意义及用途

时间 2020-12-26

标签 PADS 硬件 EDA 硬件设计繁體版

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PADS各层的用途和作用 TOP----------------------- 顶层走线和放元器件 BOTTOM------------------底层走线和放元器件 LAYER-3至LAYER-120 ----普通层可以走线，一般不可放元器件。埋阻埋容的话，里面是可以放一些贴片阻容 solder mask top ----------顶层阻焊层就是露出铜，用于焊接，没有绿油覆盖 past

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