Cadence Allegro 如何避免过孔via 过于靠近焊盘 造成DFM问题

        如果过孔via过于靠近焊盘，或者直接在焊盘上打过孔，在SMT时，就会漏锡造成器件引脚虚焊，而焊盘对面由于漏锡，会有短路的风险，除非你对过孔做「塞孔」工艺，但这样做会增加制板费用，如果不是空间受限的HDI板子，老wu是建议大家别打盘中孔的，过孔孔环边离焊盘要拉开一定距离（0.2mm  8mil）。通常，我们做板时会要求板厂过孔盖油，但过孔过于靠近焊盘之后，会造成过孔部分开窗，焊盘上的

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