海思Hi3798硬件设计,Hi3798 datasheet(2)参考资料

本文主要介绍 Hi3798C V200 芯片的硬件封装、管脚描述、管脚复用寄存器的配置方法、电气特性参数、原理图设计建议、PCB 设计建议、热设计建议等内容。本文主要为硬件工程师提供硬件设计的参考。 2.1 封装 Hi3798C V200 芯片 TFBGA（Thin Fine BGA package）封装，封装尺寸为 19mm×19mm，管脚间距为 0.8mm，管脚总数为 433 个，详细封装如图

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