华为5G模块巴龙5000-PCB设计资料

华为5G模块巴龙5000-PCB设计资料   射频走线建议 【RF建议1】射频焊盘到天线（或者天线连接器）的距离尽量短而粗，以降低插损； 【RF建议2】射频走线尽量走表层，以降低插损； 【RF建议3】射频走线到同层铜皮的距离推荐二倍介质厚度 【RF建议4】天线（或者天线连接器）的匹配器件，靠近天线就近放置。 【RF建议5】对于直插SMA头，射频焊盘到周围铜皮间距、避让区域线 宽按实际叠层优化，仿真

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