嵌入式硬件开发之五——焊盘设计

5 焊盘设计 5.1 焊盘结构 焊盘由很多层组成，理解这些层的意义对焊盘的设计相当重要，上面两图列出了焊盘主要的层次结构。分别对其说明如下： Top/Buttom Solder Paste:  顶层/底层锡膏层。顾名思义，就是有锡膏的层，通常用在表贴焊盘上，用于制作钢网（图4），将钢片按照该层进行开窗，那么锡膏就会通过开窗附着在表贴焊盘上，由于锡膏具有一定的粘性，那么器件的管脚就可以粘在焊盘上，经

>>阅读原文<<