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【技术邻】Icepak环境级热分析——户外产品工业设计
时间 2021-07-10
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ANSYS
Icepak
热设计
电子产品
仿真模拟
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来源:技术邻CAE学院 作者:赵西岭 一、前言 按照使用环境和总体尺寸,热分析可分为4个尺度级别: (1)元件级:电子模块、散热器、芯片封装的热分析; (2)板级:PCB板级的热分析; (3)系统级:电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析; (4)环境级:机房、外太空等环境级的热分析。工业设计实践中,外观颜色的确定是一项重要内容。户内产品,颜色主要由美观程度确定。 但对于户
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