中国芯片制造面临难以获得光刻机的困难，华为对此早有准备

台积电受制于美国导致在9月份后将无法为华为代工芯片，华为希望与中国大陆的芯片代工企业合作又面临着工艺落后的问题，主要是因为大陆的芯片代工厂难以获得ASML最先进的光刻机。面对这一难题，近日华为公开招募光刻工程师，业界担忧华为此刻研发光刻机能否赶得上，然而近日披露的专利显示华为早在数年前就已开始为研发光刻机做准备。 据国家知识产权局公布的专利数据显示，华为早在2016年就已申请光刻机的专利，这意味着

>>阅读原文<<