AD中给大电流开窗时把顶层动态铺铜Polygon变成阻焊层静态Region的方法

        画大功率PCB时经常要用到开窗功能，目的是增加过电流能力。需要在阻焊层（Sold mask层）画上线或铺铜，工厂生产时被画线的地方不会加阻焊油，最终效果就是铜皮开窗，并会喷上锡，如下图。         上图中简单的办法是在阻焊层直接画线或铺铜，但是不灵活，而且那个弧形非常难处理。实际对应PCB文件是以下位置：              为了简单高效，通常的做法不是手工在阻焊层上画

>>阅读原文<<