如何计算CPU所需风扇风量

1.电器热量(H)=热功率(P)*秒(t)/4.2 单位焦耳
2.风扇散热量(H)=比热(C)*质量(m)*温差(△t)
3.质量(m)=风量(CFM)*密度(ρ)*时间(t)
能够推算出：
风量Q=1.76P/△t ---------CFM
风量Q=0.05P/△t ---------CMM
因此理论上说TPD65W热功率的CPU，假如28度室温，排出的风温度是38度，那么须要11.44CFM的风扇。若是温差2度则须要57.2CFM的风扇。

如何计算CPU的工做温度呢

1.芯片温度(T)=空气温度(T1)+芯片热功率(P)*热阻(R)
2.热阻(R)=芯片热阻(R1)+导热材料热阻(R2)+散热器热阻(R3)
3.R2=热阻抗(Z)/[传热面积(A)*结合面积比例%]

-------------------附录--------------------------------
比热表：常见物质的比热容
　　物质比热容c
空气=1.005
　　水 4.2
　　酒精 2.4
　　煤油 2.1
　　冰 2.1
　　蓖麻油 1.8
　　砂石 0.92
　　铝 0.88
　　干泥土 0.84
　　铁、钢 0.46
　　铜 0.39
　　汞 0.14
　　铅 0.13
对表中数值的解释：
　　(1)比热此表中单位为kJ/(kg·℃)；
　　(2)水的比热较大，金属的比热更小一些(水>空气>金属)；

-----------------------TDP功耗解释---------------------------------------

TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。

CPU的TDP功耗并非CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。因此，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其余形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板可以提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统可以把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须可以驱散的最大总热量。

如今CPU厂商愈来愈重视CPU的功耗，所以人们但愿TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记原本说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不彻底相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，至关于把北桥的部分发热量移到CPU上了，所以两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能彻底反映CPU的实际发热量，由于如今的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。

TDP功耗能够大体反映出CPU的发热状况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度能够说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工做频率，而且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。