简化汽车数字仪表集群的设计和可扩展性---凯利讯半导体

　　高度集成的系统芯片(SoC)设备，如NXP i。MX6应用程序处理器为复杂的图形密集型汽车应用程序(如工具集群)创建可伸缩的平台提供了一种有效的方法。这些SoCs与内存、通信和其他外围设备的结合需要对确保适当的电压、电流和功率排序有重要的要求。对于设计师来说，这些汽车SoCs与专业的电源管理SoCs(如NXP MMPF0100)的结合，可以大大简化从简单的仪表盘到经济型汽车的平台的设计，从而为

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