MEMS传感器中的小型化_凯利讯半导体

       微机械加工已成为传感器小型化的关键技术。通过使用标准的半导体制造技术能够减小传感元件的尺寸，使得尺寸急剧减小。将信号处理与传感元件集成在一起进一步增强了减小系统尺寸的机会，消除了额外引脚连接到外部设备的需要。微加工工艺技术的选择也可以确定小型化的极限，但这通常是由传感器类型决定的。用于压力传感的压电微机械元件比在衬底表面上由CMOS硅制成的膜片具有更小的缩放比例，但是可以提供更高的性

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