东芝、西数宣布新BiCS 3D NAND闪存明年上市:64层堆栈

三星在3D NAND闪存上量产时间最早,产能也是最高的,领先其他公司至少三年时间,其V-NAND技术的3D NAND已经发展到第三代了,48层堆栈。东芝、西数此前宣布四日市的新工厂竣工,并且早就开始生产3D NAND闪存了,现在双方又公布了其3D NAND闪存的最新进展——64层堆栈的BiCS 3D闪存已经开始出样,比之前的48层堆栈更先进,预计2017年上半年正式量产。 对于3D NAND闪存,
相关文章
相关标签/搜索