西数开始生产首款512GB 64层3D NAND芯片

    日前，西部数据宣布其新型512GB，64层3D NAND芯片在日本四日市制造厂已经开始试生产，该芯片硅晶圆采用了TLC闪存设计(可实现每单元3位的存储量)。并且公司计划在2017年下半年开始大批量生产。是不是有些似曾相识，我们倒回2016年7月，西数宣称开始对采用其BiCS3技术的64层3D NAND进行试生产。那么时至2017年，两者之间有何不同? 2016年的芯片容量为256GB，今年

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