手工PCB制作全教程（热转印法）

一电路布局 1.布线应该尽量宽，一般用40mil，最低不要超过10mil 2.所有焊盘应在合适的范围内尽可能加大，如排针可以外径80mil，内径35mil 3.如需覆铜，应该提前改线宽规则到约20mil，覆铜完再把规则改回6mil（覆铜时会根据规则确定覆铜间距，改规则以加大覆铜时的铜与线之间的距离） 4.做单面板时，注意直插元件的焊点是在和贴片的同一面，即元件在另一面 5.做双面板时四个角加3.2

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