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台积电放弃了华为这个客户,却可能逼出一个强大的竞争对手
时间 2020-12-31
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据相关人士透露,华为已在内部启动了“塔山计划”,目标是在今年内建成一家芯片制造厂,初期的工艺为45nm,未来将向更先进的工艺演进,这意味着华为将在芯片代工市场成为台积电的竞争对手。 华为是台积电的重要客户,双方在芯片制造工艺方面进行了紧密合作,从16nm至7nm工艺,华为都参与其中,并率先试用台积电的先进工艺,例如早期的16nm工艺性能不佳导致仅有两个客户,而华为正是其中之一,当时华为采用台积电的
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