在PCB设计中考虑电磁兼容，你布线“必须"得考虑这些

在PCB设计中，你必须得考虑电磁兼容，否则你的PCB是过不了3C认证的。今天上尉Shonway给你细细品味一下此中”奥秘“。

一，低速没有敏感信号的电磁兼容考虑

1，电源走线策略

对于电源来讲，任何板都要遵循此规则。每一个芯片电源管脚必须放置0.1uF的电容。这样能滤除芯片电源高速干扰。对于不铺铜，而是直接走粗线的，每隔3000mil必须加电容（10uF+0.1uF)。这样高频噪声会滤除。

单层板的话，电源与地必须紧挨着走线，以减小回流环路面积。以下图

2，敏感信号的走线策略

对于敏感信号最好是要用地包住。这样包地即提供了信吃最短回流路径，也能消除与其它相邻信号的干扰。以下图

若是是多层板，对于特别敏感的信号线除了同层用包地处理，还能够上，下两层也是大面积的铺地。这样，使信号的上，下，左，右都有地包着。保证信号的干净。

3，信号的回流面积最小定律

在PCB设计中，每根信号最好能作到与地的回流路径最短，以下图所示

回路面积最小，信号的抗干扰能力增强，对外的EMI也达到最小。单双面的话，只能使地回路尽量的短。本文微信公众号： PCB_technique。对于多层板，就要在相邻层铺上大面积的铜做为地。这个铺大面积的铜的相邻层，也叫信号的参考层。作阻抗设计时，就是以这个参考层来计算阻抗大小的。

4，PCB的走线方式

PCB走线不能走直角，通常走45度角。高速信号最好走圆弧。超高速信号10度走线。走线宽度要一致，否则会产生阻抗不连续。对于高速信号就会产生没必要要的反射，振铃。

5，相邻层的布线策略

相邻层走线时，最好是造成垂直。一层是平行走线，那相邻层就要垂直走线。这样相邻层的信号不会造成干扰。实在没法避免，就适当减少平行走线线段的长度。最好小于1000mil

6，在电源线中过孔的个数

在布电源线时，在不一样层链接用到过孔时，必须考虑良好链接性。若是电流大，因为过孔的电阻性，放一个过孔可能会下降到终端的电压。致使到芯片电源脚的电压低于实际设计的电压，而使芯片不能工做。这时咱们在换层链接处多加几个过孔。

7，电容的放置及布线

滤波电容在放置时，如第1条所说，要靠近芯片管脚放置，布线要尽量的粗，短。保证滤高频效果。电容接地脚要就近打孔到地层。不能连一根很长的线再跟地相连。以下图所示

二，电磁兼容在高速信号的PCB设计注意的问题

1，3W与20H法则

3w就是信号线之间的布线间距是线宽的两倍，中心距是3倍，如图1

3W的线间距，能够保证不受其它干扰信号的电场达到70%以上，如要达到98%的电场不互相干扰，就要使用10W的间距。

20H是指多层板电源平面要比地平面边缘缩进两个平面之间间距的20倍以上。这样，电源被地包围在地平面以内，大减少了向外辐射的机率。以下图所示

2，高速信号的走线层次选择

高速信号线最好是走在里层，这样介质层起到屏蔽做用，能有效抑制EMI信号的向外辐射。

3，高带关键信号包地处理

高速信号线中如时钟钱，最好采用包地处理，并且包地每隔3000mil打一个过孔链接到地层。关键信号与其它线之间要知足3W规则。以下图

4，金属外壳要接地。

通常器件的金属外壳必须接地，不要让他悬空着，悬空的金属件就至关于一个天线，当信号的倍频达到金属的天线谐振频率时，它就是一个天线，会向处强辐射。本文微信公众号： PCB_technique。好比USB，HDMI器件都有外壳管脚，这些管脚必须与在良好接触。

5，死铜

在PCB当中的死铜必须删除，除了这些，还有一些铜块虽然是跟地连起来了，但与链接不是那么可靠，只连了一点，而大面积的铜都是悬空着的，这些也必须删除。以下图所示

图中的铜箔只有右边连插座的地方跟地连起来了，其他整个铜都是悬空的，这些铜必须删除。这样在特殊场景下也是至关因而一个天线 。

6，信号跨分隔布线

信号在传输过程都有个地做为回路路径，高速信号的回流路径就是其参考地层。这个参考层必须是一个完整的地，不能在中间有其它铜箔，或造成一个槽。也就是说信号不能跨过一个分隔的铜皮。这样会使信号回流必需要绕过这个分隔铜皮，使回流面积增大。产生信号完整性问题。

实在没办法能够在跨分隔的地方加一个桥接电容。以下图所示