谁杀死了芯片？
从草图到产品，“半导体器件在制造前后往往面临诸多危害，这将导致它们过早失效”。“芯片的工作环境恶劣，半导体行业已经学会了如何应对这些挑战。但随着制造尺寸越来越小或采用了新的封装技术，新的问题随之出现。”设计、制造、静电处理、关联问题、操作……诸多细节都是导致芯片故障的元凶，本文就将具体介绍导致芯片之死的五大原因。 作者 | BRIAN BAILEY 译者 | 苏本如 以下为译文： 半导体器件包含数
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