Altium Designe之泪点和常规铺铜操作笔记

铺铜：在PCB面板上，用固体铜填充区域，可以增加载流能力，提高抗干扰能力，提高电源效率，减少环路面积，起到平衡作用。 铺铜是作用在顶层、底层的。此方法适用于规则和不规则铺铜两种 1.添加泪滴：往往在铺铜之前要先添加泪滴               方法：工具→泪点→选择强制泪滴→确定 图1-1  添加泪滴 2.通过机械1层选中板子边框→工具→转换→从选择的元素创建铺铜→切换成顶层→选择GND网络→

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