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AP699GE9C2.CW159-8项目技术经验总结
时间 2021-01-22
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电路设计案例
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1、自测试满载温升超出客户要求 1.1 问题描述 在进行满载温升测试的时候,上壳根据客户的温升计算公式FAIL,在28.2环境温度下,上壳外表面温度44度才能PASS,实测温度为50.9度;超标6.9度。 1.2 产生原因 该款产品,为客户ID;为了把整机尺寸做小,所以采用了PCBA倒置的组装方式, PCBA下表面与面壳内表面之间的距离为3.5mm,因此会导致面壳温度较正常组装方式要高很多。(正常
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