MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1

MT8167_Thermal_Design_Notice_V0.1 内容 - 散热考虑 PCB布局 PCB堆叠 PCB布局 屏蔽 机械结构   - MT8167散热策略   - MT8167平台散热要求-BTS    - 充电器的散热考虑   - 热模拟参考   PCB布局的散热考虑 MT8167 PCB布局考虑      - MT8167 PWR / GND球位于封装的中心，这是从PKG传导热量

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