PCB层叠的认识

PCB层叠的认识

随着高速电路的不断涌现，PCB的复杂度也愈来愈高，为了不电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，因此就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB以前，设计者须要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来肯定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层、6层，仍是更多层数的电路板。这就是设计多层板的一个简单概念。
肯定层数以后，再肯定内电层的放置位置及如何在这些层上分布不一样的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB的EMC性能的一个重要因素，一个好的层叠设计方案将会大大减少电磁干扰（EMI）及串扰的影响。
板的层数不是越多越好，也不是越少越好，肯定多层PCB的层叠结构须要考虑较多的因素。从布线方面来讲，层数越多越利于布线，可是制板成本和难度也会随之增长。对生产厂家来讲，层叠结构对称与否是PCB制造时须要关注的焦点。因此，层数的选择须要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。
对有经验的设计人员来讲，在完成元件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析，再综合有特殊布线要求的信号线（如差分线、敏感信号线等）的数量和种类来肯定信号层的层数，而后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来肯定内电层的层数。这样，整个电路板的层数就基本肯定了。