本文将从芯片设计与开发到完整PCB的生成进行介绍。使用版本为AD19。下文将以TI公司的OPA690芯片为例,绘制一个简单的电压跟随器。web
因为AD提供的元件库有限,有时咱们所需的芯片须要从官网下载相关数据。下面将介绍相关流程。svg
这里以TI公司的OPA690芯片为例,进行下载。工具
在AD中选择“UL_Form.pas”文件进行运行,并选择压缩包中的“.txt“文件进行"Start import"
布局
调整原理图与芯片PCB图设计
默认生成的原理图会有些不符合咱们的认知,因此要进行必定的调整,以下。3d
调整前:orm
调整后:
xml
生成的PCB图若是存在多余文字(一些参数)状况,删掉便可。对象
将生成好的三个文件修更名字,并能够放到一个固定位置进行保存。(方便之后的直接调用)blog
以上工做完成后,便可新建一个AD工程,导入咱们用到的原理图库与PCB库。(有的版本须要在元器件处右键打开”Add or Remove Libraries“)
此外,咱们还能够经过以下方式导入库:“工具”->“原理图优先项”->“Data Management”->“File-based Libraries”->“安装”
完成上面的步骤后,便可按照咱们所需去绘制原理图。这里咱们简单的绘制一个电压跟随器。具体细节见下文
因为最终咱们须要的PCB成品,因此要根据咱们须要的封装进行选择。为了操做方便,这里介绍用过滤器的方法批量修改封装。
SMB:
SMA:
流程:“工具”->“标注”->“原理图标注”->“更新更改列表”->“接受更改”->“验证变动”->“执行变动”
若是后续须要增添或者删减元器件,标注的时候能够先“Reset All”,以后一切照旧
这时已经基本上完成了原理图的绘制部分,接下来是PCB绘制部分。
流程:“设计”->“Update PCB Document”->“验证变动”->“执行变动”。
若是想更改PCB图中的某个成分,重复此步骤便可
因为直接产生的PCB图,其各个元器件并非咱们理想的位置,因此要根据需求调整位置。
调整前:
调整后:
过孔能够链接"Top Layer"和"Bottom Layer"
选择"放置过孔",设置"Net"、”Hole Size"与"Diameter"这里我选择"Net=GND",“Diameter=20mil”,“Hole Size=10mil”(由于没有其余信号线跨越"Top Layer"和"Bottom Layer",因此这里的"Net=GND")
"Tab"键能够进行暂停移动,进行参数修改。
通常须要正反两面都铺铜,两层铜的"Net"均选择"GND",记得选择正确的"Layer"。可是对于这里的电压跟随器,因为存在运放,习惯上只铺单面铜,即只铺"Bottom Layer"
因为这里用到了OPA690芯片,记住功放下方不能铺铜(GND),尤为是频率比较高的时候。这时应该将芯片部分隔离:“Bottom Layer”->“放置”->“多边形铺铜挖空”
考虑到存在运放,因此下一步铺铜只在"Bottom Layer"铺铜:(有以下几种方法)
至此,以及完成了PCB的绘制,接下来即可交给厂商进行制做。若是有须要,能够在丝印层(Top/Bottom Overlay)写上PCB的相关功能。其2D&3D图示以下。
我的爱好,其中绝大多数为通用快捷键:
快捷键 | 功能 |
---|---|
Ctrl + W | 放置线 |
Space(选中器件时) | 旋转器件 |
Shift + LB(鼠标左键) | 选中多个目标 |
Ctrl + LB(鼠标左键) | 显示相连器件(PCB) |
Tab | 暂停(PCB) |
P-G | 铺铜(PCB) |
Ctrl + C | 复制 |
Ctrl + V | 粘贴 |
Ctrl + X | 剪切 |
Ctrl + Z | 撤回 |
Ctrl + Y | 重作 |
Ctrl + A | 全选 |
Ctrl + V | 粘贴 |
Ctrl + X | 剪切 |
Ctrl + Z | 撤回 |
Ctrl + Y | 重作 |
Ctrl + A | 全选 |